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作为海内领先的空间智能芯片公司，芯明以“让空间智能无处不在”为使命，打造呈现在全球唯一单芯片集成芯片化实时 3D 立体视觉感知、端侧AI 与 SLAM 的系统级空间智能芯片，为机械人和具身智能装备提供高能效、低延迟的空间智能解决计划。

在 ROSCon China 2025 上，芯明将与来自全球的开发者、研究机构及生态伙伴一同，展示怎样通过 ROS 框架实现从传感器数据收罗到实时空间明确的完整视觉链路，加速机械人从算法验证到工程落地的历程。